ON Semiconductor 2N6313

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N6313

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

TO-66

Package Description

TO-66, 2 PIN

Risk Rank

5.16

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

4 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-66

最大耗散功率(Abs)

75 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

4 V

集电极-基极电容-最大值

300 pF