参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
20
Package Description
4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP20,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74LVX373MTCX_NL
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.7 V
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Fairchild Semiconductor Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.11
Part Package Code
TSSOP
Prop.
15 ns
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
FF/Latches
包装方式
TAPE AND REEL
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
20
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
端口的数量
2
比特数
8
家人
LV/LV-A/LVX/H
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.2 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
最大 I(ol)
0.004 A
传播延迟(tpd)
22 ns
宽度
4.4 mm
长度
6.5 mm