ON Semiconductor AMIS30663NGA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23-3

终端数量

8

Impedance (Max) (Zzt)

30 Ohms

Package Description

0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AMIS30663NGA

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMI Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AMI SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.79

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

Automotive, AEC-Q101

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±5%

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 8V

功率 - 最大

300mW

座位高度-最大

1.7272 mm

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

13V

通信IC类型

电路接口

宽度

3.937 mm

长度

4.9276 mm