ON Semiconductor AN302

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

PDG23G0225D3WK

Approvals

CE, CSA, UL

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Mounting

Panel

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PANASONIC CORP

ak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

225 A

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

5.08 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.62 mm

长度

19.4 mm