ON Semiconductor AP0101CS2L00SPGA0-DR1

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-VFBGA

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

70°C

Operating Temperature (Min.)

-30°C

包装

Tray

已出版

2014

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

类型

成像信号处理器

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Video

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

1.2V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B100

电源电压-最大值(Vsup)

1.32V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.08V

长度

6.5mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

6.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅