ON Semiconductor ASM5P2309A-1-16-TR

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ASM5P2309A-1-16-TR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.28

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

2309

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.35 ns

fmax-Min

133 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

8

输入调节

STANDARD

宽度

4.4 mm

长度

5 mm