ON Semiconductor BAS21L

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BAS21L

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.1

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

32

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

应用

Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

13-32

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

JEDEC-95代码

TO-236AB

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-