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BC556B-AP-HF
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ON Semiconductor BC556B-AP-HF

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型号

BC556B-AP-HF

品牌

ON Semiconductor

utmel 编号

1807-BC556B-AP-HF

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BC556B-AP-HF datasheet pdf and Unclassified product details from ON Semiconductor stock available at utmel

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BC556B-AP-HF
BC556B-AP-HF ON Semiconductor

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BC556B-AP-HF详情

技术参数

ON Semiconductor BC556B-AP-HF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    3

  • 晶体管元件材料

    SILICON

  • Package Description

    CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

  • Package Style

    CYLINDRICAL

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Rohs Code

    有

  • Transition Frequency-Nom (fT)

    150 MHz

  • Manufacturer Part Number

    BC556B-AP-HF

  • Package Shape

    ROUND

  • Manufacturer

    微型商用部件

  • Number of Elements

    1

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    MICRO COMMERCIAL COMPONENTS CORP

  • Risk Rank

    5.08

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    未说明

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    未说明

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    O-PBCY-T3

  • 配置

    SINGLE

  • 晶体管应用

    AMPLIFIER

  • 极性/通道类型

    PNP

  • JEDEC-95代码

    TO-92

  • 集电极电流-最大值(IC)

    0.1 A

  • 最小直流增益（hFE）

    120

  • 集电极-发射器电压-最大值

    65 V

0个相似型号

BC556B-AP-HF拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS