ON Semiconductor BC858CDXV6T1

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

TRP Connector B.V.

Product Status

Obsolete

Package Description

PLASTIC, CASE 463A-01, 6 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 463A-01

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC858CDXV6T1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.33

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

420

集电极-发射器电压-最大值

30 V