ON Semiconductor BC859B

安装类型

-

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tray

Base Product Number

MB89697

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

-

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC859B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Diotec Semiconductor AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

Risk Rank

1.55

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-

系列

-

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

振荡器类型

-

速度

-

内存大小

-

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

-

核心处理器

-

周边设备

-

程序存储器类型

-

芯尺寸

-

程序内存大小

-

连接方式

-

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236

EEPROM 大小

-

最大耗散功率(Abs)

0.31 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

220

集电极-发射器电压-最大值

30 V