ON Semiconductor BC860C

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

033191

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC860C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Diotec Semiconductor AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

Risk Rank

0.65

Part Package Code

SOT-23

系列

*

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236

最大耗散功率(Abs)

0.31 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

420

集电极-发射器电压-最大值

45 V

达到SVHC

compliant