ON Semiconductor BSS123LT1

生命周期状态

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底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

170mA Ta

Number of Elements

1

Turn Off Delay Time

40 ns

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2005

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

100V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

170mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

225mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

6 Ω @ 100mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.8V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

20pF @ 25V

连续放电电流(ID)

170mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.17A

漏极-源极导通最大电阻

6Ohm

漏源击穿电压

100V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅