ON Semiconductor BSS63LT1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Base Product Number

BSS63

Package Description

CASE 318-08, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

95 MHz

Manufacturer Part Number

BSS63LT1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOT-23

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236AB

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

100 V