ON Semiconductor BU32P-TZW-S

安装类型

PANEL

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Contact Finish Mating

铜基锡铅

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU32P-TZW-S

Number of Rows Loaded

2

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

JST Manufacturing

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

J S T MFG CO LTD

Risk Rank

5.7

Manufacturer Series

TZW

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板连接器适配器

类型

顶部安装

HTS代码

8536.69.80.00

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

Reach合规守则

unknown

触点性别

MALE-MALE

UL可燃性规范

94V-0

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.35°C/W @ 100 LFM

触点表面处理 终端

铜基锡铅

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直线连接

YES

1侧接头数量

32

2侧接头数量

32

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--