ON Semiconductor BUD43D2

安装类型

通孔

表面安装

YES

材料 - 绝缘

Diallyl Phthalate (DAP)

Package

Bulk

Base Product Number

336-058

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUD43D2

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.87

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

336

JESD-609代码

e0

终端

Wire Wrap

定位的数量

58

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Green

行数

2

性别

Female

子类别

其他晶体管

触点类型

Cantilever

螺距

0.156 (3.96mm)

Reach合规守则

not_compliant

触点表面处理

Gold

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

配置

Single

定位/湾/行数

29

法兰特性

Top Mount Opening, Unthreaded, 0.178 (4.52mm) Dia

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

25 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

7

特征

-

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)