ON Semiconductor BUH2M20AP

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

TO-220, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUH2M20AP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

TO-220AB

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

20 W

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

VCEsat-最大值

5 V

环境耗散-最大值

40 W