ON Semiconductor BZG03C15

触点镀层

Lead, Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2004

容差

±6%

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

1.5W

电压 - 额定直流

15V

最大功率耗散

1.5W

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BZG03C15

引脚数量

2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

5Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 11V

功率耗散

1.5W

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2V @ 500mA

最大反向漏电电流

1μA

阻抗-最大

10Ohm

测试电流

50mA

参考电压

15V

齐纳电压

15V

最大电压允差

8%

Rep Pk反向电压-最大值

11V

电压允差

6%

最大非代表峰值转速功率Dis

600W

ESD保护

有

击穿电压-最小值

13.8V

击穿电压-最大值

15.6V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅