ON Semiconductor CM200900QS

表面安装

YES

终端数量

16

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CM2009-00QS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

California Micro Devices

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Risk Rank

5.3

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

座位高度-最大

1.75 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

3.895 mm

长度

4.9 mm