ON Semiconductor DM74LS259WM

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM74LS259WM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.300 INCH, MS-013, SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

8

家人

LS

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

35 ns

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm

达到SVHC

unknown