ON Semiconductor DM74LS670M

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, MS-012, SOIC-16

Package Style

小概要

Number of Words Code

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM74LS670M

Number of Words

4 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4X4

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

4

记忆密度

16 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm