ON Semiconductor DTA114EET1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

DTA114

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 463-01

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DTA114EET1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SC-75

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

35

集电极-发射器电压-最大值

50 V