ON Semiconductor DTC143TXV3T1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

hFEMin

160

RoHS

Non-Compliant

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 463C-03

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DTC143TXV3T1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Package Description

LEAD FREE, CASE 463C-03, SC-89, 3 PIN

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SC-89

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-F3

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

元素配置

Single

功率耗散

300 mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

50 V

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

160

连续集电极电流

100 mA

集电极-发射器电压-最大值

50 V