ON Semiconductor EMG5DXV5T5G

表面安装

YES

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F5

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 463B-01

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EMG5DXV5T5G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.79

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 4.7

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-F5

资历状况

不合格

配置

COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.338 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

50 V