ON Semiconductor FAN5063MX

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FAN5063MX

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm