ON Semiconductor FCU900N60Z

工厂交货时间

15 Weeks

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

触点镀层

Tin

包装/外壳

TO-251-3 Stub Leads, IPak

安装类型

通孔

底架

通孔

引脚数

3

质量

539mg

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

4.5A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Turn Off Delay Time

33.6 ns

Power Dissipation (Max)

52W Tc

Number of Elements

1

已出版

2012

系列

SuperFET® II

包装

Tube

操作温度

-55°C~150°C TJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

52W

接通延迟时间

10.9 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

900m Ω @ 2.3A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

710pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

17nC @ 10V

上升时间

5.3ns

漏源电压 (Vdss)

600V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

11.9 ns

连续放电电流(ID)

4.5A

阈值电压

2.5V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.9Ohm

漏源击穿电压

675V

雪崩能量等级（Eas）

47.5 mJ

宽度

2.5mm

长度

6.8mm

高度

7.57mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅