ON Semiconductor FDB8860

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

质量

1.31247g

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

80A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

254W Tc

Turn Off Delay Time

79 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

终端形式

鸥翼

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

254W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

14 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

2.3m Ω @ 80A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

12585pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

214nC @ 10V

上升时间

213ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

49 ns

连续放电电流(ID)

80A

阈值电压

1.7V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.0027Ohm

漏源击穿电压

30V

雪崩能量等级（Eas）

947 mJ

高度

4.83mm

长度

10.67mm

宽度

11.33mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant