ON Semiconductor FDC6324L-NL

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

SOT-6

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FDC6324L_NL

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.42

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源

3/20 V

座位高度-最大

1.22 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm