ON Semiconductor FDC87W22

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.7X1.0

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X1.0

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FDC87W22

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

GAME PORT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.3 mm

地址总线宽度

10

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

IBM XT; AT; ISA

宽度

14 mm

长度

20 mm