ON Semiconductor FDG6324L_NL

表面安装

YES

终端数量

6

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.47

Part Package Code

SOIC

Manufacturer Part Number

FDG6324L_NL

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

SC-70, 6 PIN

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

防静电

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源

3/20 V

温度等级

MILITARY

输出电流-最大值

0.6 A

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

长度

2 mm

宽度

1.25 mm