ON Semiconductor FDN302P

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

质量

30mg

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

2.4A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

500mW Ta

Turn Off Delay Time

25 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

55mOhm

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

-20V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

-2.4A

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

500mW

接通延迟时间

13 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

55m Ω @ 2.4A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

882pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

14nC @ 4.5V

上升时间

11ns

Vgs（最大值）

±12V

下降时间（典型值）

11 ns

连续放电电流(ID)

-2.4A

阈值电压

-1V

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

-20V

双电源电压

-20V

栅源电压

-1 V

最小击穿电压

20V

高度

940μm

长度

2.92mm

宽度

1.4mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅