ON Semiconductor FDS6673BZ

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

18 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

130mg

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

14.5A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta

Turn Off Delay Time

225 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®

已出版

2009

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

7.8MOhm

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

14 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

7.8m Ω @ 14.5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4700pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

124nC @ 10V

上升时间

16ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±25V

下降时间（典型值）

105 ns

连续放电电流(ID)

14.5mA

阈值电压

-1.9V

栅极至源极电压(Vgs)

25V

漏源击穿电压

-30V

栅源电压

1.9 V

反馈上限-最大值 (Crss)

900 pF

高度

1.5mm

长度

5mm

宽度

4mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅