ON Semiconductor FDU6692

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

IPAK-3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Manufacturer Part Number

FDU6692

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

TO-251AA

Drain Current-Max (ID)

54 A

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-251AA

漏极-源极导通最大电阻

0.012 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

162 A

DS 击穿电压-最小值

30 V

雪崩能量等级（Eas）

165 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR