ON Semiconductor FGB3056-F085

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

16 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

质量

1.31247g

操作温度

-40°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

通用型

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

界面

Logic

输出配置

半桥

输出/通道电流

29A

负载类型

Inductive, Capacitive

RoHS状态

ROHS3 Compliant