ON Semiconductor FJP3307DH2

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FJP3307DH2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

TO-220AB

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

80 W

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

26

集电极-发射器电压-最大值

400 V