ON Semiconductor FM25C640ULEN

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FM25C640ULEN

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

SPI

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

8 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

最高频率

1 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

15 ms

宽度

7.62 mm

长度

9.817 mm