ON Semiconductor FM93C66ATLZEM8

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

8

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FM93C66ATLZEM8

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.34

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

附加功能

DATA RETENTION = 40 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Passivated

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X16

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

15 ms

数据保持时间

40

备用内存宽度

8

特征

Ground