ON Semiconductor FNB50560TD1

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

13 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

20-PowerDIP Module (1.220, 31.00mm)

质量

5.70216g

系列

Motion SPM® 55

已出版

2015

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

ALSO REQUIRED HIGH SIDE BIAS VOLT OF 13V TO 18.5V

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDMA-T20

电压-隔离度

1500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源电压-最小值(Vsup)

14V

配置

3 Phase Inverter

最大额定电流

5A

输出电流-最大值

10A

集电极发射器电压(VCEO)

2.25V

最小击穿电压

600V

长度

37mm

座位高度(最大)

6mm

宽度

21mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant