ON Semiconductor FSBB30CH60C

生命周期状态

ACTIVE, NOT REC (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

50 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

21.978g

SwitchingFrequency

20kHz

系列

Motion SPM® 3

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

106W

端子位置

DUAL

功能数量

4

电源电压

15V

基本部件号

FSBB30CH60

输出的数量

3

电压-隔离度

2500Vrms

输出电压

600V

工作电源电压

16.5V

极性

NPN

温度等级

AUTOMOTIVE

配置

3 Phase

最大电源电压

16.5V

最小电源电压

13.5V

最大额定电流

30A

输出电流

30A

集电极发射器电压(VCEO)

2V

最大集电极电流

30A

最大结点温度（Tj）

150°C

最小击穿电压

600V

高度

7.5mm

长度

44mm

宽度

26.8mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅