ON Semiconductor FNB80560T3-01

安装类型

通孔

包装/外壳

25-PowerDIP Module (0.815, 20.70mm)

供应商器件包装

SPMFA-A25

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

最后一次购买

操作温度

-40°C ~ 150°C (TJ)

系列

Motion-SPM®

应用

通用型

技术

IGBT

电压 - 供电

-

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

界面

Logic

输出配置

Half Bridge (6)

输出电流

5A

电压-负荷

-

电机类型-交流，直流

Brushless DC (BLDC)

电机类型-步进

Multiphase

步进分辨率

-