FNB80560T3-01
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ON Semiconductor FNB80560T3-01

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型号

FNB80560T3-01

utmel 编号

1807-FNB80560T3-01

商品类别

无类别的

封装

25-PowerDIP Module (0.815, 20.70mm)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FNB80560T3-01

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FNB80560T3-01详情

ON Semiconductor FNB80560T3-01重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    通孔

  • 包装/外壳

    25-PowerDIP Module (0.815, 20.70mm)

  • 供应商器件包装

    SPMFA-A25

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    onsemi

  • Product Status

    最后一次购买

  • 操作温度

    -40°C ~ 150°C (TJ)

  • 系列

    Motion-SPM®

  • 应用

    通用型

  • 技术

    IGBT

  • 电压 - 供电

    -

  • 功能

    Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

  • 界面

    Logic

  • 输出配置

    Half Bridge (6)

  • 输出电流

    5A

  • 电压-负荷

    -

  • 电机类型-交流,直流

    Brushless DC (BLDC)

  • 电机类型-步进

    Multiphase

  • 步进分辨率

    -

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FNB80560T3-01拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS