ON Semiconductor FNF50560TD1

生命周期状态

LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

20-PowerDIP Module (1.220, 31.00mm)

质量

5.70216g

系列

Motion SPM® 55

已出版

2015

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

电压-隔离度

1500Vrms

配置

3 Phase

最大额定电流

5A

集电极发射器电压(VCEO)

2.25V

最小击穿电压

600V

RoHS状态

符合RoHS标准