ON Semiconductor FOD8001R2

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

252mg

操作温度

-40°C~105°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

最大功率耗散

90mW

电压 - 供电

3V~3.6V 4.5V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

电压-隔离度

3750Vrms

输出类型

Push-Pull, Totem Pole

电源电压-最大值(Vsup)

5V

电源电压-最小值(Vsup)

3.3V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

功率耗散

90mW

输出电流

10mA

传播延迟

40 ns

输入类型

Logic

接通延迟时间

40 ns

正向电流

10mA

数据率

25Mbps

方向

单向

每个通道的输出电流

10mA

下降时间（典型值）

6.5 ns

上升/下降时间(Typ)

6.5ns 6.5ns

输入电流

10μA

传播延迟（最大延迟差）

40ns, 40ns

共模瞬态抗扰度(最小)

20kV/μs

输入侧1/侧2

1/0

座位高度(最大)

3.63mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant