ON Semiconductor FOD8318R2

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

24 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

16

质量

758mg

操作温度

-40°C~100°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最大功率耗散

100mW

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

审批机构

UL

电压-隔离度

4243Vrms

输出电压

30V

最大输出电流

3A

工作电源电压

30V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

通道数量

1

输出电流

2.5A

传播延迟

500 ns

每个通道的输出电流

2.5A

上升时间

34ns

下降时间（典型值）

34 ns

上升/下降时间(Typ)

34ns 34ns

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

接通时间

0.5 µs

传播延迟（最大延迟差）

500ns, 500ns

共模瞬态抗扰度(最小)

35kV/μs

高边驱动器

YES

关断时间

0.5 µs

脉宽失真(PWD)

300 ns

电压 - 输出电源

15V~30V

高度

3mm

长度

10.3mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant