ON Semiconductor FOD8333R2

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

24 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

16

质量

758mg

操作温度

-40°C~100°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最大功率耗散

600mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

审批机构

UL

电压-隔离度

4243Vrms

最大输出电流

3A

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.45V

传播延迟

250 ns

上升/下降时间(Typ)

50ns 50ns

接口IC类型

电路接口

最大输入电流

16mA

最大直流驱动电流（If）

25mA

传播延迟（最大延迟差）

250ns, 250ns

共模瞬态抗扰度(最小)

35kV/μs

脉宽失真(PWD)

100 ns

电压 - 输出电源

3V~15V

RoHS状态

ROHS3 Compliant