ON Semiconductor FPAB30BH60B

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

21.39g

系列

PFC SPM® 3

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

104W

端子位置

ZIG-ZAG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电压-隔离度

2500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源

15V

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

1 Phase

电流

30A

功率耗散

104W

拓扑

提升

集电极发射器电压(VCEO)

2.8V

最大集电极电流

60A

最大击穿电压

600V

高度

5.5mm

长度

44mm

宽度

26.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant