ON Semiconductor FPF2290BUCX-F130

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 18 hours ago)

工厂交货时间

5 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-UFBGA, WLCSP

质量

63mg

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

12

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

1

输出类型

N-Channel

界面

On/Off

输出配置

高边

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

不需要

开关类型

通用型

最小输入电压

2.5V

最大输入电压

23V

比率-输入：输出

1:1

电压-负荷

2.5V~23V

故障保护

Over Temperature, Over Voltage

接通时间

5000 µs

Rds On(Typ)

33m Ω

内置保护器

TRANSIENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SINK

座位高度(最大)

0.625mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant