ON Semiconductor FQB9P25TM

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

质量

1.31247g

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

9.4A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

3.13W Ta 120W Tc

Turn Off Delay Time

45 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

QFET®

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

-250V

终端形式

鸥翼

额定电流

-9.4A

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

3.13W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

20 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

620m Ω @ 4.7A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1180pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

38nC @ 10V

上升时间

150ns

漏源电压 (Vdss)

250V

Vgs（最大值）

±30V

下降时间（典型值）

65 ns

连续放电电流(ID)

9.4A

栅极至源极电压(Vgs)

30V

漏极-源极导通最大电阻

0.62Ohm

漏源击穿电压

-250V

雪崩能量等级（Eas）

650 mJ

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅