ON Semiconductor FSA550BUCX

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

5 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-UFBGA, WLCSP

引脚数

12

质量

63mg

Turn Off Delay Time

160 μs

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

12

ECCN 代码

EAR99

电阻

800mOhm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Audio

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出量

独立输出

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

通道数量

1

最大电源电压

3V

最小电源电压

0V

工作电源电流

50μA

最大电源电流

70μA

接通延迟时间

120 ns

电源类型

Single

-3db 带宽

50MHz

通态电阻（最大值）

800mOhm Typ

断态隔离-标称

90 dB

开关电路

4PST

电压 - 电源，单路（V±）

1.6V~3V

正常位置

NC

高度

378μm

长度

1.6mm

宽度

1.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant