ON Semiconductor FSA644BUCX

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

4 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-UFBGA, WLCSP

引脚数

36

质量

61g

Turn Off Delay Time

50 ns

Usage Level

Industrial grade

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

36

ECCN 代码

EAR99

电阻

12Ohm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

应用

手机

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.65V~4.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

FSA644

输出量

独立输出

资历状况

不合格

工作电源电压

4.5V

电源

1.8/4V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

接通延迟时间

50 ns

断态隔离-标称

18 dB

通态电阻匹配标称

0.8Ohm

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

500ns

关机时间-最大值

90ns

长度

2.415mm

座位高度(最大)

0.534mm

宽度

2.415mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant