ON Semiconductor FSA644UCX

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

4 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-UFBGA, WLCSP

引脚数

36

质量

42.666666mg

Turn Off Delay Time

325 ns

Usage Level

Industrial grade

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

36

ECCN 代码

EAR99

电阻

12Ohm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

应用

手机

电压 - 供电

1.65V~4.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

FSA644

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

工作电源电流

32μA

最大电源电流

32μA

接通延迟时间

125 ns

高电平输出电流

50mA

断态隔离-标称

18 dB

通态电阻匹配标称

0.8Ohm

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

500ns

关机时间-最大值

90ns

高度

292μm

长度

2.36mm

宽度

2.36mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅